关于mcm精仿a货舌头包芯片-

MCM技术是实现电子整机小型化多功能化高性能和高可靠性的十分有效的技术途径与其它集成技术相比较，MCM技术具有以下技术特点延时短，传输速度提高由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短与单芯片；MCM一般采用DCA裸芯片直接安装技术或CSP，可使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级在MCM基础上设计的与外部电路连接的扁平引线间距为05mm，把几块MCM利用SMT组装在普通的PCB上即可实现系统的功能它是为适应现代。

把有MCM的Mod排在第二个，第一个是skyui，就可以了，昨天晚上也是你这情况，想了一晚上，这样排了一下，就可以了根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSIVLSIASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后；假的， 普通仿制包MMK5SVE44BK是这个样子。

妹子，图片山看外观你永远辨别不到真假，让他出示发票等票据一块儿发给你因为广州这边有白云皮具城里面做的A货跟真货一模一样，我比较过包装也一模一样；MCM组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路，技术上MCM追求高速度高性能高可靠性和多功能，而不象一般混合IC技术以缩小体积重量为主多芯片组件技术的基本特点1MCM是将多块未封装。

3LOGO原单MCM树叶标志的左右两侧树叶数量是不一致的左边的树叶数量为9片，右边的树叶数量为8片高仿品则两边树叶完全对称，数量也一样多4柳钉皮质原单MCM包正面的拼接部位，树叶和钻石标志都是完美拼接的，排列顺序。

a货，印花颜色白的夸张，肩带做工假的夸张，包放在哪里一点型都没有；您好在阜成门“天意”，木樨园“百荣”都有卖的你可以去看看希望我的回答能帮到您，祝你好运。

MCMmultichip module多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高；以声熹皮具的经验来看，这个钱包的质量还是很不错的，至于是不是正品就不能确定了，因为现在A货的质量也是很好的，只是可能会有一些色差罢了，几乎都是一模一样的了。

你这么几张图是看不出来真假的，现在有的假货是超A货，他的皮啊，什么什么的，都是仿照正品来弄的，是完全看不出来的，有的在专柜买的也不一定是正货，前段时间欧洲那些大牌专柜假货那些事件你应该知道的吧，背正品牌子；芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加。